國立高雄師範大學工程國際碩士學位學程
國際產業碩士專班- 2024年獎學金秋季班招生
一、招生總名額： 26 位越南籍獎學金研究生（冷凍空調組 7位、半導體產業組 5位、電機組6位、機械組8位）。
二、本班開學日期：2024年9月。
三、甄試報名方式：
(一)截止日：2024年05月03日。
(二)繳交表件：
- 申請表。
- 學歷證件(英文)
- 應屆畢業生請於取得本校入學許可後，提供學歷證件。
- 已畢業學生請於申請時提供學歷證件。
- 成績單(英文)
- 應屆畢業生請提供大一至大四上學期，共7學期成績單及畢業系所學業成績前20%之證明。
- 已畢業學生請提供完整大一至大四成績單，及畢業系所學業成績前20%之證明。
- 自傳、讀書計畫及切結書。
- 若有中英文檢定證明，可檢附作為參考。
(三)學歷證件及歷年成績單須經我國駐外使館、代表處、辦事處或其他經外交部授權機構驗證。
(四)申請表、讀書計畫及切結書檔案請至https://dept.nknu.edu.tw/W/，下載表件。
(五)請於2024年05月03日前並將前述資料email 至w@mail.nknu.edu.tw。
(六)請 同 時 至 本 校 外 籍 生 網 路 報 名 系 統 填 寫 資 料
https://sso.nknu.edu.tw/InternationalAdmissions/RegisterChoiceLang.aspx?CT=F 。
四、視訊甄試：Email通知書面資料初審通過名單及視訊甄試複審日期。
五、修業年限：2年。
六、授課方式：全部課程以全英文授課。
七、招生資格及修業條件：
(一) 精密空調組：
1.招生條件：冷凍空調及其相關系所，應屆或已畢業學生。
2.招生名額：7名。
3.修業條件：校內修畢精密空調相關專業模組課程18學分，書報討論2學分，須至洋基工程股份有限公司修畢產業專題及產業實習共6
學分，技術型論文通過口試共6學分，修業年限2年。
4.應修華語文課程3個學期，於畢業前應通過TOCFL B1(level 3)檢定。
5.經錄取之學生，需與洋基工程股份有限公司(http://www.yankey.com.tw/)簽訂獎學金權利義務合約。
6.專業模組課程：
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精密空調模組課程
Module Course A for Precision HVAC Engineering
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科目
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Subject
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Credit
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Required/elective
|
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論文
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Thesis
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6
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required
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書報討論
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Seminar
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2
|
required
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|
產業專題
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Industry Project
|
3
|
required
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產業實習
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Industry Internship
|
3
|
required
|
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潔淨室設計與技術
|
Cleanroom Design and Technology
|
3
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elective
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資料中心冷卻和節能技術
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Data Center Cooling and Energy Saving Technologies
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3
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elective
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空調系統節能規劃與設計
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Energy Saving Planning and Design of HVAC System
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3
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elective
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精密空調工程
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Precision HVAC engineering
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3
|
elective
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環境控制與能源模擬
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Environmental Control and Energy Simulation
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3
|
elective
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電子熱傳
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Electronic Heat Transfer
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3
|
elective
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熱流場模擬分析
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Simulation Analysis of Thermal and Fluid Fields
|
3
|
elective
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室內環境品質控制工程
|
Indoor Environmental Quality Control Engineering
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3
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elective
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能源管理技術
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Energy Management Technologies
|
3
|
elective
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空調系統性能驗證
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HVAC System Commissioning
|
3
|
elective
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Select 6 out of 10 elective courses
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(二) 半導體製程組：
1.招生條件：電子工程及其相關系所，應屆或已畢業學生。
2.招生名額：5名。
3.修業條件：校內修畢半導體製程相關專業模組課程18學分，書報討論2學分，須至華泰電子股份有限公司修畢產業專題及產業實習共
6學分，技術型論文通過口試共6學分，修業年限2年。
4.應修華語文課程3個學期，於畢業前應通過TOCFL B1(level 3)檢定。
5.經錄取之學生，需與華泰電子股份有限公司
(https://www.ose.com.tw/)簽訂獎學金權利義務合約。
6.專業模組課程：
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半導體製程模組課程
Module Course D for Semi-Conductor Manufacturing
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科目
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Subject
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Credit
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Required/elective
|
|
論文
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Thesis
|
6
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required
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書報討論
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Seminar
|
2
|
required
|
|
產業專題
|
Industry Project
|
3
|
required
|
|
產業實習
|
Industry Internship
|
3
|
required
|
|
半導體專論
|
The Introduction to the Semiconductor
|
3
|
elective
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半導體製程技術
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Semiconductor Manufacture Technology
|
3
|
elective
|
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半導體元件
|
Semiconductor Devices
|
3
|
elective
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奈米電子學
|
Nano Electronics
|
3
|
elective
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超大型積體電路設計
|
VLSI Design
|
3
|
elective
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系統晶片設計
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System Chip Design
|
3
|
elective
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射頻主動電路設計與量測實務
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Measurement of RF Active Circuits
|
3
|
elective
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|
射頻積體電路
|
RF Integrated Circuits
|
3
|
elective
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電子材料導論
|
Introduction to Electric Materials
|
3
|
elective
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積體電路封裝
|
Microelectronic IC Packaging
|
3
|
elective
|
|
Select 6 out of 10 elective courses
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(三) 系統整合與設計組
1.招生條件：電機工程及其相關系所，應屆或已畢業學生。
2.招生名額：6名。
3.修業條件：校內修畢系統整合與設計相關專業模組課程18學分，書報討論2學分，須至仁寶電腦工業股份有限公司或緯創資通股份
有限公司修畢產業專題及產業實習共6學分，技術型論文通過口試共6學分，修業年限2年。
4.應修華語文課程3個學期，於畢業前應通過TOCFL B1(level 3)檢定。
5.經錄取之學生，需與仁寶電腦工業股份有限公司
(https://www.compal.com/)或緯創資通股份有限公司
(https://www.wistron.com/)簽訂獎學金權利義務合約。
6.專業模組課程：
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系統整合與設計模組課程
Module Course B for System Integration and Design
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科目
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Subject
|
Credit
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Required/elective
|
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論文
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Thesis
|
6
|
required
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|
書報討論
|
Seminar
|
2
|
required
|
|
產業專題
|
Industry Project
|
3
|
required
|
|
產業實習
|
Industry Internship
|
3
|
required
|
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應用電路學
|
Applied Electrical Circuits
|
3
|
elective
|
|
應用電子學
|
Applied Electronics
|
3
|
elective
|
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應用電子電路實驗與設計(含Orcad 與 Allergo實務應用)
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Applied Electronics Circuits Laboratory and Design(Including Practical Applications of Orcad and Allergo)
|
3
|
elective
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數位系統設計
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Design of Digital System
|
3
|
elective
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邏輯電路與系統設計
|
Design of Logic Circuits and Systems
|
3
|
elective
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|
數位訊號處理實作與量測
|
Implementation and Measurement of Digital Signal Processing
|
3
|
elective
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|
應用電力電子學
|
Applied Power Electronics
|
3
|
elective
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計算機實務與應用
|
Computer Science Practices and Applications
|
3
|
elective
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Select 6 out of 8 elective courses
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(四) 機械實務應用組：
1.招生條件：機械工程及其相關系所，應屆或已畢業學生。
2.招生名額：8名。
3.修業條件：校內修畢機械實務應用相關專業模組課程18學分，書報討論2學分，須至仁寶電腦工業股份有限公司或緯創資通股份有限
公司修畢產業專題及產業實習共6學分，技術型論文通過口試共6學分，修業年限2年。
4.應修華語文課程3個學期，於畢業前應通過TOCFL B1(level 3)檢定。
5.經錄取之學生，需與仁寶電腦工業股份有限公司(https://www.compal.com/)
或緯創資通股份有限公司(https://www.wistron.com/)簽訂獎學金權利義務合約。
6.專業模組課程：
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機械實務應用模組課程
Module Course C for Mechanical Engineering Practical Application
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科目
|
Subject
|
Credit
|
Required/elective
|
|
論文
|
Thesis
|
6
|
required
|
|
書報討論
|
Seminar
|
2
|
required
|
|
產業專題
|
Industry Project
|
3
|
required
|
|
產業實習
|
Industry Internship
|
3
|
required
|
|
機構原理與設計實務應用
|
Principles of Mechanism Design and Practical Application
|
3
|
elective
|
|
機械元件設計分析
|
Analysis of Machine Parts Design
|
3
|
elective
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|
工程材料研究
|
Studies in Engineering Materials
|
3
|
elective
|
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機械工程繪圖
|
Mechanical Engineering Graphics
|
3
|
elective
|
|
品質工程研究
|
Studies in Quality Engineering
|
3
|
elective
|
|
|
|
|
|
|
工程力學
|
Engineering Mechanics
|
3
|
elective
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先進製造科技研究
|
Research on Advanced Manufacturing Technology
|
3
|
elective
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Select 6 out of 7 elective courses
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八、獎學金減免以下項目：
學雜費(4學期)、學分費(4學期)、華語文課程費(3學期)及住宿費(3學期)，共計新台幣31萬8,409元。
九、實習機構
(一) 洋基工程股份有限公司：碩士班二年級下學期至實習公司至少四個月、有給職(薪水)。
(二) 華泰電子股份有限公司：碩士班二年級下學期至實習公司至少四個月、有給職(薪水)。
(三) 仁寶電腦工業股份有限公司：碩士班二年級下學期至實習公司至少四個月、有給職(薪水)。
(四) 緯創資通股份有限公司：碩士班二年級下學期至實習公司至少四個月、有給職(薪水)。
........以上資訊如有任何疑問請洽工程國際碩士學位學程